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        簡易的電路板怎樣來保護
        更新時間:2020-09-15 09:12:16
        為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來,不讓水氣、異物進入而影響電路的性能,許多電子愛好者采用蠟或瀝青作密封膠來保護...
            為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來,不讓水氣、異物進入而影響電路的性能,許多電子愛好者采用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料并不好,缺點較多。而“軟封裝”的效果要好得多,目前通用的******“軟封裝”材料有環氧樹脂,及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機硅等4種封裝材料。

          所謂“軟封裝”***是它不需要利用封裝外殼來進行集成電路芯片的安裝和保護,而是借助于有機材料的印制線路板或陶瓷金屬化布線基片,將芯片直接安置在預定的位置上,再用金屬線將芯片各輸出、輸入端與印制線或金屬化布線相連接,然后用軟包封材料將芯片、金屬線以及各個焊點全部覆蓋起來,以達到芯片組裝的目的。“軟封裝”在一些電子手表電路、電子音樂電路及業余制作的電子電路中,已經廣泛得到應用。由于其封裝方法十分簡單和成本低廉,故又稱為簡易封裝,也稱C·O·B封裝。

          環氧樹脂封裝材料絕緣性、耐化學性、粘附性等性能優良,固化收縮率低(2%),是“軟封裝”材料中***優的。其典型配方生成的實際是環氧樹脂與聚酰胺混合膠:618(或828)環氧樹脂100份,650(或651)聚酰胺50~70份,EMI-2,4二乙基四甲基咪唑—2~5份,95%AL2O3瓷粉(400目)20~40份,白炭黑(4#)5~15份,ZnO20~40份,TiO25,Cr2O3(染料)1~2份。使用時先經充分攪拌,涂敷于想要密封的地方形成半球狀(不要弄起氣泡),然后在常溫下干燥2~4小時,再在60~150℃的溫度下持續時間20~30min處理即成。配方中的原料在化工門市部可以購買齊全,市場上也有專門的軟封裝樹脂膠出售(俗稱黑膠),分透明和不透明兩類,但需要數小時高溫固化過程。

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